Polyamic acid resin composition

Composition de resine d'acide polyamique

Abstract

A polyamic acid resin composition for forming a bank which comprises a polyamic acid [a] as a base and a polyamic acid [b] having a fluorine-containing alkyl group having two or more carbon atoms, and contains the polyamic acid [b] in an amount of 0.1 to 30 wt % relative to the total weight of the polyamic acid [a] and the polyamic acid [b]. The polyamic acid resin composition is excellent in coating film characteristics and adhesion to a substrate, can undergo patterning by the use of a positive photoresist, and can provide a polyimide resin exhibiting a low surface energy in the upper portion of a coating film through the conversion to a polyimide after formation of a pattern.
La présente invention concerne une composition de résine d'acide polyamique destinée à la formation d'un banc qui comprend un acide polyamique [a] en tant que base et un acide polyamique [b] présentant un groupe alkyle contenant du fluor et comprenant au moins deux atomes de carbone, et qui contient l'acide polyamique [b] en une quantité de 0,1 à 30 % en poids rapportés au poids total de l'acide polyamique [a] et de l'acide polyamique [b]. La composition de résine d'acide polyamique a d'excellentes propriétés de film de revêtement et d'adhérence à un substrat, peut subir une impression de motif par utilisation d'une photorésine positive, et peut donner une résine polyimide présentant une faible énergie de surface dans une partie supérieure d'un film de revêtement par conversion en un polyimide après formation d'un motif.

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