Integrated vapor chamber for thermal management of computing devices

Chambre à vapeur intégrée pour gestion thermique de dispositifs informatiques

Abstract

A vapor chamber may be integrated with one or more components of a computing device to provide thermal management. The vapor chamber may include upper and lower portions forming the vapor chamber, and an annular space between the upper and lower portions that includes a fluid. The vapor chamber may be configured to absorb heat from a heat source of the computing device. Subsequently, the uniform heat transfer may enable the external surfaces of the computing device to achieve substantially isothermal external surface conditions, which may maximize a power dissipation of the computing device for a given ambient temperature ensuring a temperature of the computing device remains at or below safe limits while in use.
Selon l'invention, une chambre à vapeur peut être intégrée à un ou plusieurs composants d'un dispositif informatique pour offrir une gestion thermique. La chambre à vapeur peut comprendre des parties supérieure et inférieure formant la chambre à vapeur, et un espace annulaire entre les parties supérieure et inférieure qui contient un fluide. La chambre à vapeur peut être configurée pour absorber de la chaleur d'une source de chaleur du dispositif informatique. Par la suite, le transfert de chaleur uniforme peut permettre aux surfaces externes du dispositif informatique d'atteindre des conditions de surface externe pratiquement isothermes, ce qui peut maximiser une dissipation d'énergie du dispositif informatique pour une température ambiante donnée, ce qui assure qu'une température du dispositif informatique reste à une valeur inférieure ou égale à des limites sûres lors de l'utilisation.

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Patent Citations (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    WO-2014077081-A1May 22, 2014東芝ホームテクノ株式会社Tuyau de chaleur, téléphone intelligent, terminal à tablette ou assistant numérique personnel

NO-Patent Citations (3)

    Title
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    None

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